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研究生教学

学生获得已授权发明专利证书在学校网站公示

更新时间:2021-03-30 点击次数:10


姓   名

梁金伟

学校名称

哈尔滨理工大学

性   别

学院名称

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1820310189

专业名称

电子与通信工程

发明名称

一种耐高温FBG温度传感器的封装方法

发 明 人

王鹏;梁金伟;赵亮;王刚;白龙武

专利权人

哈尔滨理工大学

专 利 号

ZL201911116276.5

专利申请日

20191105

证 书 号

4156030

授权公告日

20201218

公示日期

2020年   月   日  --  2020年   月   日 共10 个工作日

学校公示网址